焊料相关论文
近些年，在市场应用驱动下，半导体激光器的输出功率越来越高，器件产生的热量也在增加，同时封装结构要求也更加紧凑，这对半导体激光器的热......
功率半导体器件是电子装置电能转换与电路控制的核心,广泛应用在计算机、消费电子、汽车电子、新能源、轨道交通等方面。随着市场......
金锡焊料熔封作为典型的高可靠气密封装方式,广泛应用于航空航天、船舶舰艇、导弹雷达、装甲坦克等装备系统器件.鉴于金锡焊料环对......
随着高温半导体SiC、GaN功率器件不断增加和对其寿命要求的提高,器件需承受500℃以上的工作温度,同时电子元器件在封装技术和组装......
现在电子元器件的封装更新换代越来越快，电路板上的元件越来越少、越来越密，管脚越来越细，电路板越来越小。而且，电路板上大量使用表面......
伤口要焊接 未来，伤口可以通过“激光组织焊接”来处理。医生通过激光焊接，把焊料放置到伤口上。这种焊料叫作电浆纳米复合材料，含......
多年老厂，诚信做生意，放心邮寄，中国专利ZL200720150520.6，注册商标：梁新，假一奖你一万元。 市场行情：物价越来越高，买的用品也就会贵，一......
用铝导线代替铜导线不但能节约大量纯铜,而且还能大大降低导电系统的重量。但是到目前为止,铝导线特别是多股铝导线的封端焊接问......
引言 皮拉尼真空计系测量真空系统内低压强的一种工具。它具有连续测量,操作方便及测量真空系统内的总压强值等优点,因此在真空技......
针对量子阱半导体激光器建立了内部的热源分布模型,利用有限元方法模拟计算得到了条形量子阱半导体激光器的三维稳态温度分布,分析......
锡焊技术过去对工业的发展起到了其他技术不可代替的作用,在电子制造装联技术中得到广泛应用。由于铅对环境的污染,人们开始对无铅......
在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼.枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化......
问:什么是粉末冶金组合烧结工艺? 答:当零件形状复杂,用粉末冶金传统工艺不能或很难压制成形,或零件上的某一部位有特殊性能要求......
<正> 一、前言随着电真空器件的发展,越来越多的采用金属陶瓷结构。较有前途的电真空瓷主要有高氧化铝瓷、氧化铍瓷、兰宝石等数种......
用 Ag—Cu—In 焊料钎焊铍—不锈钢窗的工艺,具有方法简单、成品率高、钎焊温度低、搁置稳定性好等特点。前言在与软 X—射线产生......
对无铅焊料的发展、种类、物理和力学性能进行了综述分析,评价了目前常用的几种无铅焊料系列在电子产品封装使用中的优缺点,出现问......
本文报道用250W连续Nd∶YAG激光补焊机对内燃机气门锥面上的气孔进行补焊。探讨焊料、填料方式和激光作用时间对补焊成功率的影响......
AuSn20焊料环是高可靠密封工艺中一种常用的密封材料,采用差示扫描量热法对进口AuSn20焊料环进行熔化和凝固温度的检测,探明其熔化......
采用高频感应钎焊的方法,研究了E02NC,SUPER5A,E22NC 3种Zn-Al系药芯焊丝焊接薄壁Al/Al,Cu/Al管的界面微观组织。结果表明:Al/Al管......
多年老厂，诚信做生意，放心邮寄，中国专利，发明人：梁新。 自《生意经》上半月2008年8期，《生意通》第8期封面(讲解详细)、第10期内......
本文对SMT中的溶蚀现象进行理论上的深入分析，使我们对这一以润湿为基础的微观反应机制的认识更加清晰，并进一步证实了62Sn36Pb2Ag焊......
BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术.本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究.实现发现,......
1前言rn市场对于芯片级封装(CSP)的需求正在迅速增长,CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20%.晶圆级CSP是最普遍的......
电子设备的封装结构多采用层状排布,封装方式多采用焊接工艺,因此封装体中的电子元件失效形式大多是由于各层封装材料热膨胀性能不......
元件制造商Methode Electronics(位于美国伊利诺斯州芝加哥)公司开发的业界首创的Sonicrimp技术实现了密封和防潮的电气连接一即便......
要生产完全环保的符合RoHS标准的产品,对电子行业提出了一系列重大挑战.其中最重要挑战的是要达到更高的焊料处理温度,这一点对集......
在通常所采用的陶瓷-金属封接结构中,平封和套封结构成品率相当高,直接针封成品率偏低,而直接针封通常采用Mo-Mn金属化法进行封接,......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部......
使用不同金属焊料对UNS C95700锰铝青铜板进行补焊,研究焊件的显微组织和力学性能.结果表明,焊件主要显微组织为具有不同形貌的α,......
提出改进的测量电子焊膏润湿方法,实时测量焊球在基板润湿过程变化,分析得到不同焊膏在本实验条件下的活性范围,总结出动态延展实......
1、产品及其简介rn平面凸点式封装(FBP)体积小,功能优,目前最小的封装尺寸已可以做到0.8 mm*0.6 mm*0.4 mm,独特的凸点镀金式引脚......
本文以北京粤财大厦项目铜管焊接方案为例,阐述了铜管道焊接的工艺原理、工艺流程、施工方法,重点介绍了铜管焊接时如何准确判断氧......
目前做就做别人不做的生意才赚钱.做就做利润大又稳定的生意才赚钱,做就做到处都有市场发展潜力的生意才赚钱,有许多有市场洞察力......
“困难每天都有,但是当你每天面对它的时候,困难就不是困难了。有时候看似很困难的事情,有的人想不开跳楼,当时也许一个电话就可以......
RoHS已然到来.与设备供应商、焊料等厂商相比,半导体供应商的反映似乎有些沉默,实际上,虽然无铅化运动给他们带来了各种挑战,但各......
用荧光厚度分析仪、X光透视、扫描电子显微镜/能谱仪及切片分析等手段研究了不同镀镍壳体的烧结性能。结果表明,不同镀镍类型的镀......
