无铅化相关论文
近年来,全无机铅卤钙钛矿量子点CsPbX3（X=Cl,Br,I）PQDs由于其制备方法简单、吸收截面大、荧光量子效率（PLQY）高、发射谱线窄、可调谐荧......
欧盟在2006年7月1日全面禁止有铅电子产品进入，我国于2007年3月1日正式公布《电子产品污染控制办法》，绿色电子制造已成为全球发展趋......
日立制作所与千住金属工业日前成功开发出了耐热温度为260℃的Sn(锡)—Cu(铜)高温无铅焊锡,在260℃的高温条件下焊接强度为6Mpa,......
车用汽油的无铅化在国外已成为当前发动机燃料发展的一大趋势。推动这一发展趋势的背景是环境保护和汽车排放控制。本文扼要介绍了......
对无铅焊料的发展、种类、物理和力学性能进行了综述分析,评价了目前常用的几种无铅焊料系列在电子产品封装使用中的优缺点,出现问......
评价了HCZ 1086F钙锌热稳定剂在PVC-U制品中的静态、动态热稳定性能以及流变性能。研究结果表明，与三种国内外同类产品相比,使用HCZ......
本文主要介绍了环保型硅太阳能电池背场铝浆开发应用的目的和意义,阐述了硅太阳能电池背场铝浆向绿色环保方向发展的最新进展以及......
随着电子元器件技术的发展，对产品的无铅化和绿色环保的要求也越来越高。本文对有关BGA无铅化的技术及材料的研究情况进行了阐述。......
本论文以SnO-ZnO-P2O5(简称SZP)玻璃体系和碱硼硅酸盐玻璃体系为基础玻璃系统，以化学稳定性、热膨胀系数和转变温度Tg、软化温度Tf......
为了满足空调、洗衣机、冰箱等白色家电对高效、高性能的需要,三菱电机开发了新一代超小型第四代(Ver.4)双列直插封装的智能功率模......
无铅器件经过了多年的发展,今年,对这类器件的市场需求将随着2006年7月欧盟有害物质的最后期限和日本环境保护要求的到来而迅速增......
绪言随着产品小型化,高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展,伴随着锡丝的无铅化,锡焊接自身就变得更困难了,因此......
RoHS已然到来.与设备供应商、焊料等厂商相比,半导体供应商的反映似乎有些沉默,实际上,虽然无铅化运动给他们带来了各种挑战,但各......
Celestica公司首席执行官Steve Delaney:RoHS的复杂性和影响给电子工业带来很大震如果你生产的产品必须要遵守欧盟的RoHS法令,但是......
当电子工业中完全实现无铅化时,晶须问题成为新的悬念。关于Sn晶须的成长机理和抑制方法的研究已经遍及全世界。晶须发生和成长被......
在目前的大量的无机非金属材料生产中，多数都含有铅。随着人们对环境保护和健康意识的加强，高性能无铅材料的开发研究已成为世界范围......
