表面安装技术相关论文
随着组装密度的进一步提高及无铅技术的推行，PCB在工艺过程中的热变形对组装质量与可靠性的影响越来越大。本文内容针对这一生产实......
全球片式元/器件(SMC/SMD)市场在世纪之交发展很快,在21世纪初期将会在全球元器件市场占有更大的市场份额。电子元器件向片式化的......
由于传统的SPC要求控制特性满足相互独立并服从正态分布等前提条件，造成了SPC的局限性。针对SMT中的一些特殊问题，本文进行了探索，改......
本文概述八十年代国内外片式元件硬其在微波集成电路中的应用,并提出今后可能的发展趋势。
This article outlines the applicati......
1、产品及其简介rn平面凸点式封装(FBP)体积小,功能优,目前最小的封装尺寸已可以做到0.8 mm*0.6 mm*0.4 mm,独特的凸点镀金式引脚......
表面安装技术自1980年代以来已在电子工业中得到了越来越广泛的应用和发展.本文就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析.从中可以看......
表面安装技术(Surface Mount Technology简称:SMT)作为第四代装联技术在近20年中获得飞速发展和应用,目前,为适应电子产品尤其是军......
摘要 在电子设备或系统的电磁兼容设计中，最重要的是元器件的选择尤其是有源器件的正确选择和印刷电路板（PCB）的设计。本文从电磁......
概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。
Outlines the development and fut......
