为了保证元器件焊点质量的可靠性,在使用红外热风再流焊设备焊接元器件前,需要设置合理的工艺参数。目前,企业普遍采用多次“测温......

板级电路模块在组装焊接过程中,焊点材料在回流焊接温度作用下会经历从固态到熔融而又冷凝的形态变化,在这一相变过程后焊点内会产......

针对再流焊接工艺参数对焊点可靠性的影响问题,提出了一种基于响应面法的红外热风再流焊温度场影响因素及其规律的方法。该方法通......

在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼.枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化......

本文主要论述无铅焊料的必要条件,无铅锡膏技术原理,再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡铋铜无铅锡......

首先本文基于实际的再流焊生产工艺，对空气和氮气条件下焊点质量进行分析，试验发现：氮气保护可以改善无铅钎料润湿性，减少润湿不良......

概述了NEC的Sn-Ag-Cu焊料的应用技术现状和引起剥离的解决方法。 The current status of the application of Sn-Ag-Cu solder in......

概述了Sn-Ag-Cu系无铅焊料及其接合可靠性评价,以及无铅焊料应用的关键点....

表面安装技术自1980年代以来已在电子工业中得到了越来越广泛的应用和发展.本文就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析.从中可以看......

表面安装技术(Surface Mount Technology简称:SMT)作为第四代装联技术在近20年中获得飞速发展和应用,目前,为适应电子产品尤其是军......

概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。 Outlines the development and fut......

焊锡珠是SMT再流焊过程中的主要缺陷之一,它的产生可由诸多因素引起.通过对可能产生焊锡珠的各种原因进行分析,提出相应的预防措施......

设计了一种基于模糊自整定PID的再流焊设备温度的自动调节系统。采用西门子S7-200 PLC作为现场控制器,接收各类传感信息的输入,通......