凸点相关论文
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连. 与这些技术相比， 化学镀因具有均镀保......
基于硅基光电子技术和产业发展趋势,结合微电子集成电路封装发展现状,紧紧围绕高速、高密度、低功耗互连与计算对光、电集成技术研......
2009年，为了纪念盲文发明者法国盲人路易·布莱尔，美国发行了一枚纪念银币。 银币正面中央图案为一盲童在用布莱尔盲文进行学习，其......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
如果你能看到这段话，那么你称得上是一个网球迷，起码你有心购买一本网球类的杂忠来获取一切关于网球的信息。但现在除了通过纸质媒体......
介绍了倒焊器件填充工艺原理,分析了胶水粘度、放置时间、填充温度和填充速度对填充效果的影响。在常温条件下,选用的胶水放置时间......
3D-IC技术被看作是应对未来半导体产业不断增长的晶体管密度最有希望的解决方案,而微凸点键合技术是实现3D集成的关键技术之一。采......
TSV转接板组装工艺过程引起的封装结构翘曲和应力对微凸点可靠性有重要影响。该文采用有限元方法,分析了TSV转接板封装自上至下和......
你经常吃鸡蛋，恐怕没有研究过鸡蛋能不能直立的问题。日本有一对父子对竖蛋问题研究了五十年。居然发现了其中的一些规律。粗看蛋壳......
海伦·凯勒在19个月时因为一场猩红热带来的高热丧失了视力与听力。我们都读过关于海伦和她老师安妮·莎莉文的感人故事，安妮一笔一......
本文提出一种利用空气膜（平面喷流通过附着效应而形成的气流层），在大空间建筑中进行局部（作业空间或人所在位置）空调的方法。在一座顶部......
认图形、找积木、排个序、搭个塔……你知道吗?这些都是在培养宝宝的数学思维能力呢!来吧,一起跟宝宝玩起来。虽然很多家长知道可......
在设备厂商的大力合作下，台湾一家半导体公司在2003年5月完成了一条30omm国片焊料凸点 加工线及整体工艺，并于2003年9月得到了用户的......
大千世界，无奇不有，你知道会唱歌的公路吗？在韩国就有。 韩国京畿道始兴市锦里洞附近的下坡处，只要车子在公路上匀速开过，就能听到一......
在2016年22期CFan曾做过10000mAh版小米移动电源的评测，如今最新20000mAh版小米移动电源再度来袭，和之前的小容量版本相比它都有了哪......
染色体的自动分割一直是一个难题 ,现在取得的成就大部分针对二体、三体的交叠、粘连情况 ,更多的染色体交叠、粘连问题还需要人机......
对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重......
研究了熔融的SnPb钎料由固定高度滴落到Au/Ni/Cu焊盘上的温度变化过程和界面反应情况.结果表明:对钎料熔滴到达焊盘瞬时的接触温度......
介绍了新型CMOS-SE ED灵巧像素结构原理及相关的MCM倒装焊混合集成技术,采用厚光致抗蚀剂作掩模,通过磁控溅射和真空蒸发相结合,研......
