倒装焊相关论文
介绍了非密封陶瓷倒装焊器件结构以及国军标的现状，分析了国外相关标准及质量保证要求。着重对MIL-PRF-38535L中的非密封陶瓷基体器......
介绍了倒焊器件填充工艺原理,分析了胶水粘度、放置时间、填充温度和填充速度对填充效果的影响。在常温条件下,选用的胶水放置时间......
针对光探测器在倒装焊过程中频响性能恶化的问题,建立等效电路模型分析出其原因,并通过优化倒装焊工艺条件予以有效解决。该电路模......
对比研究了SiO2、聚酰亚胺薄膜、SiNx/旋涂玻璃(SOG)复合材料等钝化材料对倒装焊深紫外LED器件抑制漏电流恶化、改善器件可靠性的......
提出一种基于各向异性导电胶(ACA)的封装方法,即利用ACA实现介质基板之间垂直互连过渡。该方法与传统的锡铅焊料工艺相比,ACA板间......
高密度陶瓷封装倒装焊器件的焊点尺寸已降低至100 μm以下,焊点电流密度达到104 A/cm2以上,由此引发的电迁移失效成为不可忽视的问......
凸点芯片的倒装焊（ FCB）技术起源于六十年代美国IBM公司，该技术采用了芯 片上悍区直接与基片上的焊区互连，与丝焊（WB）和载带自动焊（TAB......
本课题针对倒装芯片焊接过程中的视觉对准系统进行了深入的分析和研究。综合目前倒装焊机中各种视觉系统结构，对它们的特点和利弊......
倒装焊(flip chip)已成为芯片焊接的首选工艺，其微小的互连焊点是由Sn的固溶体、共晶组织和金属问化合物(IMC)组成的复杂结构，力......
风速传感器在工农业生产、动植物生长以及人们的日常生活中都有非常重要的作用。随着基于硅技术的集成电路(IC)工艺的发展,人们正......
介绍了目前最为先进的 MCM(Multi-Chip Module多芯片模块 )技术 ,通过与传统封装技术的对比 ,介绍了 MCM技术的特点。重点讨论了 M......
利用高温云纹实验方法测试球栅阵列 (BGA)封装焊点的热应变 ,采用硅橡胶试件光栅复制技术 ,使测试环境温度提高到 2 0 0℃ .通过实......
使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法计算电子封装分层传播的能量释放率,并在热循环加载下使用高频超声显微镜技术测定了B型和D型......
本文给出了倒装焊(flip-chip)焊点形态的能量控制方程,采用Surface Evolver软件模拟了倒装焊复合SnPb焊点(高Pb焊料凸点,共晶SnPb......
报道了一种可用于并行光传输系统的64×64光探测器面阵。器件结构采用谐振腔增强型(RCE),吸收区由3层InGaAs/GaAs量子阱构成,谐振......
介绍了新型CMOS-SE ED灵巧像素结构原理及相关的MCM倒装焊混合集成技术,采用厚光致抗蚀剂作掩模,通过磁控溅射和真空蒸发相结合,研......
