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凸点芯片的倒装焊（ FCB）技术起源于六十年代美国IBM公司，该技术采用了芯 片上悍区直接与基片上的焊区互连，与丝焊（WB）和载带自动焊（TAB）相比，其信 号的传输路径非常短，互连产主的杂散电客、互连电感均很小，高频性能好，适于高速 信号传输,本文介绍了倒装焊互连基板焊区和倒装焊的工艺方法,并探讨了其性能特点与应用领域。