Flip-Chip相关论文
为进一步提高红光微型发光二极管(LED)阵列器件的能量利用效率,对倒装AlGaInP LED阵列器件的光电性能进行研究。首先,测试对比了垂......
随着微电子技术的需求和发展,倒装芯片技术在高密度微型化封装领域得到了快速发展和广泛应用,而现有的一些倒装芯片检测方法存在一......
A new device has been realized using flip-chip joining two printed circuit boards(PCBs) on which zinc oxide(ZnO) nanowir......
A reliability of flip-chip bonded die as a function of anisotropic conductive paste (ACP) hybrid materials, bonding cond......
倒装芯片封装是高性能器件的一种重要封装形式,其独特的封装形式为电路修改带来了新的挑战。文中结合芯片背面减薄技术、基于聚焦......
本文给出了一个采用倒封装技术实现的硅热风速传感器的封装结构。该传感器使用铜柱凸点技术，倒装于薄层陶瓷上。利用陶瓷的导热性能......
通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析，指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式，还能为MEMS器件提......
Flip chip是一种微电子制造表面贴装新工艺,应用于生产还有一些问题未能得到很好的解决。本文通过对组装工艺过程中热应力、封装工......
发光二极管（LED）灯丝已成为研究热点,通过扫描电子显微镜（SEM）对LED倒装芯片焊接进行观察,发现锡膏焊接形成了第三相,而银胶固晶仅仅起......
有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换,使得倒装芯片技术成本......
键合头是工作过程中与芯片直接接触的关键零部件,其定位精度与速度决定了设备整体性能,旋转补偿算法是用来补偿键合头旋转轴偏心以......
针对钢制φ30 m×30 m氧化铝贮仓的安装问题,详细介绍了采用千斤顶顶升的方法及施工要点,并提出施工中应注意的问题,以利成功......
倒装芯片与传统的引线键合封装技术相比较,可以拥有许多的优点,其中包括优异的导热性能和电性能、可以具有众多的I/O接点、非常灵......
设计和实现了一种新型的三维多芯片组件（3D-MCM）。采用融合了FCOB（flip-chip onboard）、COB（chip on board）、BGA（ball grid array）等技术......
自热效应是影响GaN HEMT器件特性的一个重要因素.本文我们对比研究了不同衬底的GaN HEMT器件传统封装、倒装结构的热特性,并采用高......
本文给出了一种应用在汽车防撞雷达前端的单平衡环形混频器。混频器设计中采用CPW线作为传输线，以降低传输损耗，并提出了一种新的混......
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必须的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40......
