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5G以及物联网的迅速发展给印制电路板制造技术带来了巨大的挑战,高频率低时延信号的传输对微波射频板提出了更高的要求。除了对电......
由于趋肤效应,5G高频高速电路板对材料表界面的粗糙度要求很高,低粗糙度、强结合力、高可靠性必然是其研究和未来产业化方向。通过......
马来酰亚胺树脂作为覆铜箔层压板生产制备中常用的一类树脂,以其优异的电绝缘性、良好的力学性能和尺寸稳定性等优点得到广泛的应......
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第五代通信技术的发展,对数据的传输量和传输速度提出了更高的要求,促使通信类PCB朝着高密度互连与高信号完整性的方向发展,同时也......
随着第五代通信技术的商业化应用,高频高速信号的传输带来的信号完整性(SignalIntegrity,SI)问题变得越来越突出,除了对印制电路板......
