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5G以及物联网的迅速发展给印制电路板制造技术带来了巨大的挑战,高频率低时延信号的传输对微波射频板提出了更高的要求。除了对电路板的叠层结构以及高精度线路的制作之外,不同表面处理方式对高频信号传输的影响也不容忽视。由于银层具有良好的导电、耐候及可焊性能,化学镀银已成为微波射频板优选的表面处理方式。文章研究了化银工艺前后处于裸铜、化银前处理、化银后三个阶段不同状态的微带线插入损耗的变化,并通过改变化银传输速率来研究化银厚度对微带线高频高速信号传输的影响,结果表明裸铜及前处理阶段微带线插损无明显变化,化银处理后相比于裸铜微带线损耗在25 GHz时增加了11%。随着化银厚度的增加,其微带线插损呈现增大趋势,可能是由于银镀层中含有10%以上的碳元素导致经过化银处理后的微带线相比于裸铜阶段阻抗增大了1.5%。