隔离结构相关论文
随着科学技术的快速提高,人类更加重视自身健康,基于导电高分子材料（CPCs）的柔性传感器被广泛用于人体临床诊断、健康监控及柔性电子......
构建隔离结构的填料网络是提升聚合物基复合材料性能的有效方法,填料在聚合物基体中呈三维（3D）网络状分布,降低填料的渗流阈值。传统......
首先,本课题采用直接热压RGO包覆PVC（RGO@PVC）颗粒制备了具有隔离结构的PVC/RGO纳米复合材料（s-PVCG）。与纯PVC和随机结构PVCG（r-PVCG）相......
封装是MEMS传感器制造过程中的重要环节,能够为MEMS芯片提供机械保护、电连接、散热等功能。但同时封装结构失配也会造成封装效应,......
随着电子和通信领域的快速发展,对导电复合材料和导热复合材料的应用需求增加,同时对材料的性能也提出了更高的要求。对复合材料进......
随着电力电子应用要求的不断提高和应用领域的不断拓展,诸如航空航天、石油勘探和开采、清洁能源和国防安全建设等领域对电力电子......
导电高分子复合材料(Conductive Polymer Composites,CPCs)研究的重点和热点之一是如何控制导电粒子的分布,有效降低CPCs逾渗值,提......
制备了一种新型抗辐照SOI隔离结构,它包含了薄SiO2/多晶硅/SiO2多层膜.利用这种结构制备的SOI器件在经受3×105rad(Si)的辐照后亚......
等规聚丙烯(iPP)由于优异的力学性能、良好的耐热性和可加工性使其成为应用最广泛的塑料之一。通常聚合物的结构决定其性能,而iPP......
通过共挤出包覆-热压法制备了具有隔离结构的聚丙烯(PP)/碳纳米管(CNTs)电磁屏蔽复合材料.其中,CNTs随机分布于PP基体中形成导电相......
航空航天、导航与制导等应用领域,对加速度计的漂移、测量精度要求越来越高。基于硅-玻璃键合和ICP刻蚀的体硅加工工艺,在MEMS器件......
导电高分子复合材料(CPCs)的开发和应用是当今高分子材料功能化的一个重要课题。CPCs是指在聚合物基体中加入一种或多种导电填料,......
复合型导电高分子材料(CPCs)是高分子材料功能化的一个重要课题。CPCs是将一种或几种导电填料与一种或几种高分子基体复合制备而成......
导电高分子复合材料(CPCs)是由导电填料(如炭黑、碳纳米管、石墨烯和金属粒子等)和高分子基体复合制备而成,近年来其结构及性能研......
近年来，功率集成电路得到了突飞猛进的发展，集成度越来越高。作为最常见的高压功率器件之一，VDMOS更多地集成在芯片里，而不仅仅以分立......
