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通过构筑金属异构材料以实现强韧均衡的材料设计和制造方法，已成为机械工程和材料科学等领域的前沿方向与研究热点。近年来，对异构金......
电子产品的不断小型化给封装技术带来了巨大的挑战，这导致电子元器件中焊点承载的电、热和力载荷会成倍增加。而往往一个焊点的失效......
镁合金由于其优良的力学性能而受到人们的重视,其在交通运输、航空航天以及电工电子等领域中具有很大的应用前景。然而由于其自身......
Cu的高导电性使其得到广泛应用,但由于强度低难以满足高强导电应用需求。因此,人们利用叠轧将Cu与其他金属复合获得特征尺寸调制比......
随着微电子行业无铅化的发展,In-Sn-Zn钎料凭借着良好的润湿性能、优良的导热性能以及低熔点等优势,在众多的无铅钎料中获得了较大......
学位
铍铜(Cu-Be)合金具有强度高、硬度大、耐磨性好、抗疲劳性能优异等特点,广泛在航空航天,汽车轨道,军工等领域运用。高铍含量的铍铜......
