微焊点相关论文
电子封装技术中微焊点尺寸逐渐变小,为微焊点的可靠性带来严峻考验。钎焊反应过程中微焊点界面生成金属间化合物（Intermetallic Com......
以直角型Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au微焊点为对象,通过去除表面污染物和易挥发物以及观察焊盘Au层内部的微观缺陷,分析了无钎剂激光喷射......
电子产品的不断小型化给封装技术带来了巨大的挑战，这导致电子元器件中焊点承载的电、热和力载荷会成倍增加。而往往一个焊点的失效......
随着电子封装互连密度的不断提高,互连焊点的特征尺寸不断减小,致使焊点两端的温度梯度不断增大,从而诱发原子的定向迁移(热迁移效......
微电子封装从二维(2D)封装技术向三维(3D)封装技术发展,促使微焊点特征尺寸持续减小。同时,芯片高功率的特性会造成严重的焦耳热问......
