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本文将通过对传统测试的结构进行分析,找出传统测试的缺点,并加以改进。提出改进后MCU测试构架及其测试策略,并加以分析。可以得出......
光交换技术由于其高带宽、低延时的特点,被认为是下一代的交换网络中的交换技术。光突发交换(OBS,Optical Burst Switching)作为当......
随着集成电路制造技术的快速发展,系统芯片SOC逐渐成为现实.SOC将一个完整的系统集成在单个芯片上,从而缩小了系统的体积;SOC减少......
随着现代半导体工艺的发展,系统芯片(SOC)设计已经发展成为当今的一种主流技术。同时IP核测试复用以及芯片级测试遇到了新的挑战,S......
随着微电子技术的飞速发展,集成电路及其系统变的日益复杂,传统的测试模型和测试方法远不能满足当今大规模电路的测试要求。系统芯......
随着集成电路技术的飞速发展以片上网络为基础的网络化互联结构,以其自身独有的优势成为系统级芯片内部核心间通信的主流方案而被......
本文通过设计ESD测试芯片,验证四种ESD防护技术及其组合.芯片的整体构架采用锁相环加状态机的测试结构,最后流片采用DIP20封装.......
研究分析无串扰传输理想模型的条件,根据高速高密度电路板中微米级、亚毫米级互连线电磁串扰特性研究需要,首次提出微米级平行互连......
近年来，Internet技术的快速发展，使得各种网络产品和网络服务层出不穷，网络用户数量和网络流量也越来越大，网络性能已经成为十分重要的......
材料的热物理性质通常包括热膨胀系数、热导率、热容等。对于块材而言,其热物理性质参数与材料的几何参数无关,是材料本身的属性。......
随着集成电路制造水平和设计能力的提高,系统芯片(System-On-a-Chip, SOC)作为一种高度集成的系统芯片越来越为人们所接受。同时由......
随着集成电路制造工艺的迅速发展和设计水平的飞速提高,出现了系统芯片SOC,并逐渐发展成为当今的一种主流技术。同时集成电路的测......
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学位
边界扫描技术的提出给集成电路的测试带来极大方便,但由于边界扫描测试矢量具有串行移位特点,且集成电路随着半导体技术的发展变得......
当今,系统芯片(System on Chip,SoC)已成为集成电路设计的一大主流,基于 IP核复用的 SoC设计方法可以加快产品上市时间。但是由 IP......
MEMS器件的尺寸一般在几个微米～几百个微米，而一直以来我们对材料的宏观特性以及微观特性研究较多，而对微米尺寸材料的特性研究较少.......
在过去的几十年,微电子技术高速发展,同时各种电子产品应用使得现代集成电路系统规模越来越大、复杂度越来越高,对集成电路制造技......
微电子机械系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)是在微电子技术基础上发展起来的前沿研究领域。MEMS加工工艺中应用的材料大......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
针对胚胎电子细胞阵列中测试结构和故障检测定位方法受电子细胞和阵列结构限制较大,故障检测和定位能力有限,硬件资源消耗大等问题......
在半导体器件的失效分析中,缺陷定位是必不可少的重要环节。光发射显微镜(PEM)是IC失效定位中最有效的工具之一。PEM利用了IC器件......
【摘要】雅思口语考试兼具人性化与科学性，考试备考时应认真阅读官方评分标准，学习应答策略与技巧。 【关键词】雅思口语考试 测......
东华测试（300354.SZ）多年来专注于结构力学性能测试仪器及配套软件的研发、生产、销售，并提供应用解决方案和技术服务，是国内领先的结......
为保证产品的质量和可靠性,测试管理人员和工程师们在设计验证、终端产品测试、设备维修诊断等应用领域都采用了自动化测试系统,它......
提出了一种表面加工多晶硅薄膜热导率的T型测试结构.给出了热学模型和测试方法,并利用ANSYSTM软件进行模拟分析,验证了该测试方法......
