MEMS器件的尺寸一般在几个微米～几百个微米，而一直以来我们对材料的宏观特性以及微观特性研究较多，而对微米尺寸材料的特性研究较少.这样小的尺寸使得器件材料特性会随着加工条件的不同会有很大的不同，要能及时了解该尺寸条件下的材料参数，必须要研究专门适用于测试MEMS薄膜材料参数测试的测试方法.该文就MEMS材料的极限参数断裂强度的测试做了具体的研究.MEMS薄膜断裂强度测试难点在于负载和测试.一个好的测试结构不但可以方便测试而且可以提高测试精度，所以对于测试来说关键在于测试结构的设计.该文第一章引言着重介绍了MEMS方面的一些发展情况以及分析了MEMS薄膜材料参数测试的重要性.该文第二章首先介绍了目前MEMS薄膜断裂强度测试的总体发展情况，紧接着就几种典型的测试结构进行了详细的介绍，并分析了这些测试结构存在的优缺点，为断裂强度测试结构的设计做了铺垫.该文的第三章着重点就结构的改进和结构的设计两方面进行了详细的讨论，首先对Bore提出的测试结构进行了改进，推导了改进后测试结构的测试模型;接着详细讨论了两种不同的新测试结构（一种为梳状静电驱动式测试结构，一种为热驱动式测试结构），在介绍了测试原理的基础上推导了相应的测试模型，并通过有限元分析软件ANSYS、COVENTORWARE对测试模型进行了验证，接着对测试结构的误差进行了分析.第四章结合具体工艺详细介绍了各种测试结构的加工工艺流程，对加工结果进行了测试.该文第五章重介绍了测试软件的编写.在文章的结尾部分是MEMS薄膜断裂强度测试结构设计的总结和下一步工作的建议.