复合基板材料相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

复合基板材料相关论文

高密度封装进展之五——采用无源元件和有源元件埋入技术实现的模块内系统封装

介绍了将无源元件和有源元件埋置于基板内部的三维封装模块SIMPACT。其利用热固性树脂和无机填料构成的复合材料,在不造成元件损伤......

期刊

后SMT 埋入的无源及有源元件复合基板材料内部互连孔

氮化铝基复合基板材料的低温烧结及其性能研究

氮化铝是一种新型的电子陶瓷材料，因其综合性能良好而被认为是集成电路和电子封装基板最理想的材料。然而，AlN为强共价键结合，熔点高......

学位

氮化铝低温烧结添加剂热导率复合基板材料

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