埋入的无源及有源元件相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

埋入的无源及有源元件相关论文

高密度封装进展之五——采用无源元件和有源元件埋入技术实现的模块内系统封装

介绍了将无源元件和有源元件埋置于基板内部的三维封装模块SIMPACT。其利用热固性树脂和无机填料构成的复合材料,在不造成元件损伤......

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后SMT 埋入的无源及有源元件复合基板材料内部互连孔

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