回流焊接相关论文
为优化大规模工业化应用的无铅无卤回流焊工艺参数,构建无铅无卤回流焊工艺优化神经网络模型,其中输入层参数为合金牌号、预热起始......
本文主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT(表面组装技术)制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从......
采用板级散热设计是充分发挥PCB本身潜在的散热能力,并通过优化PCB的设计强化PCB的散热性能,减小对强迫风冷的风速要求,并且使得部......
表面组装技术(Surface Mounted Technology-SMT)的出现给电子工业带来巨大的变革。SMT有更高程度的自动化,其产品的电路密度更高、......
本文分析了回流焊传热机理,通过铝板回流焊接工艺试验与数值计算确定回流炉各温区炉腔上、下壁喷孔气流速度(Ve);建立回流焊接过程......
摘 要： 在表面贴装技术中经常出现因表面贴装元器件焊接工艺的种种缺陷而导致的电子产品质量不合格，针对这一现象，通过对表面安装技......
对液态时效条件下Sn-58Bi-xZn (x=0,0.7)焊料样品的力学性能(包括拉伸强度和蠕变性能)以及相关的界面反应进行研究.结果表明,在Sn-......
塞拉尼斯旗下的泰科纳工程塑料公司日前开发出创新型的生态环保聚合物--低翘曲Vectra E488i液晶聚合物(LCP)产品.这一新品适用于CP......
据统计在SMT焊接质量缺陷中有70％的原因都是印刷问题引起的.影响印刷质量的关键因素主要是锡膏、网板、印刷参数,本文重点讨论锡膏......
QFN器件(Quad Flat No-lead,方形扁平无引线封装)体积小、重量轻,具有良好的电和热性能,得到了广泛应用.但由于QFN器件焊盘在底部,......
QFN器件(Quad Flat No-lead,方形扁平无引线封装)体积小、重量轻,具有良好的电和热性能,得到了广泛应用.本文通过从QFN器件的焊盘......
随着 SMT 工艺技术的发展,对焊接的要求越来越高,这使得回流焊接尤其是充氮回流焊接越来越受到人们的重视,很多从事 SMT 技术的人......
