包含大功率单刀双掷开关、限幅器和低噪声放大器的微波接收模块被广泛应用于微波测量、微波通信、电子对抗以及相控阵雷达等微波电......

传统封装结构以引脚或者底部外露散热片为途径，将热量从芯片运送到PCB板，保证芯片正常运转，这种方式一般称之为单面散热。随着半导体......

方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度......

QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接......

板级电路模块在再流焊冷却过程中,由于各器件的封装体与印制电路板(PCB)热膨胀系数不匹配所引起的形变进而产生的应力基本由焊点承......

QFN器件的侧面若未形成良好的焊点,则无法通过目视检查判断其焊接的质量问题,并且QFN组装技术目前没有统一标准规范,为后期出现组......

摘 要：近几年，随着QFN封装的快速发展与大量应用，随之而来的是器件的返修，器件体积小、质量轻，对返修温度敏感性大，其周边器件排布密集，容......

QFN器件(Quad Flat No-lead,方形扁平无引线封装)体积小、重量轻,具有良好的电和热性能,得到了广泛应用.但由于QFN器件焊盘在底部,......

QFN(Quad Flat No Lead)是一种小型城堡形IC,即无引脚方形封装.本文简单介绍了小型PCB板上QFN器件焊装方法及质量控制.......

QFN器件(Quad Flat No-lead,方形扁平无引线封装)体积小、重量轻,具有良好的电和热性能,得到了广泛应用.本文通过从QFN器件的焊盘......

随着表面贴装技术的快速发展,贴装密度急速增加,近几年来,由于QFN元件因其独特的封装形式具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,......

QFN封装器件由于优越的热特性及电性能、板上组装面积小、高密度、质量轻、制造成本低的特点,得到了快速、广泛的应用。本文针对QF......