可溶性聚酰亚胺相关论文
聚酰亚胺是重要的高分子材料之一,但传统的聚酰亚胺由于分子链排列较为规整、分子间相互作用力强而表现出难溶难熔,不易于加工,这......
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扇出型晶圆级封装（FOWLP）由于在成本、尺寸、I/O密度等方面提出了更优化的解决方案而备受关注。随着封装厚度的薄型化，作为其中再布线......
通过分子设计合成了一种含叔丁基、醚键和双酚A单元的二胺单体2,2-二(3’-叔丁基-4’-氨基二苯醚-4-基)丙烷(4),然后将其与4种商品......
聚酰亚胺(PI)以其优良的热稳定性、化学稳定性和作为优良的绝缘材料而被广泛应用于电子工业[1].Haushalter和Krause等[2]发现PI膜......
