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扇出型晶圆级封装（FOWLP）由于在成本、尺寸、I/O密度等方面提出了更优化的解决方案而备受关注。随着封装厚度的薄型化，作为其中再布线层介电材料的光敏聚酰亚胺也面临着新的挑战：更低介电常数、更低热膨胀系数、更低残余应力、更低固化温度等。FOWLP面临的主要问题在于晶圆翘曲问题，减少封装工艺热预算可有效降低封装中金属材料与介电材料之间因热力学性质差异所导致的应力集中。由此光敏聚酰亚胺首要解决的即是传统体系在固化温度方面的限制（>300 ℃）。本文从聚酰亚胺合成过程角度综述了近些年来在降低光敏聚酰亚胺固化温度方面的研究及发展现状，介绍了基于聚酰胺酸、聚异酰亚胺、可溶性聚酰亚胺低温固化体系的优劣势，最后展望了低温固化体系的进一步发展趋势。