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随着集成电路制程向着3 nm乃至1 nm推进,光刻胶作为集成电路制造中最为繁杂的光刻工艺所需的重要耗材,愈发显示其重要性及挑战性。......
综述了近十年来DUV抗蚀剂体系的进展,特别对DUV区化学增幅抗蚀剂的矩阵树脂、产酸源、阻溶剂作了详细的阐述.并指出,通过改进感光......
本文引入单体MAGME合成了具有自交联作用的MAGME、苯乙烯和N ( 4 羟基苯基 )马来酰亚胺的共聚物 ,并以该聚合物为基体树脂 ,研制......
本文对化学增幅抗蚀剂体系的组成及化学增幅作用做了说明.介绍了化学增幅作用中的关键组分-光产酸源和酸增殖剂的发展概况.并对重......
