【摘 要】
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本文用正电子湮没技术测试了Cu-Zn-Al形状记忆合金100℃母相时效过程中空位的变化。结果发现,随着时效时间的延长,空位浓度不断降低,空位尺寸不断增大。这一结果很好地解释了
【机 构】
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浙江大学\\r\\r\\r\\r\\r\\r\\r\\r\\n,浙江大学\\r\\r\\r\\r\\r\\r\\r\\r\\n,
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本文用正电子湮没技术测试了Cu-Zn-Al形状记忆合金100℃母相时效过程中空位的变化。结果发现,随着时效时间的延长,空位浓度不断降低,空位尺寸不断增大。这一结果很好地解释了记忆合金马氏体逆转变温度As的变化规律,从而证明过饱和空位是Cu-Zn-Al形状记忆合金马氏体稳定化的一个主要原因。
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