激光弯曲陶瓷片的数值模拟

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基于有限元软件ABAQUS建立了激光弯曲陶瓷基片的三维分析模型,对激光弯曲成形Al2O3陶瓷片进行了数值模拟;分析了激光弯曲陶瓷片的成形机理,研究了激光扫描过程中温度场、应力应变场和位移场的变化情况;对不同厚度试样的模拟结果进行对比,研究试样厚度对激光弯曲成形过程中的各场变量的变化,随着试样厚度的增加下表面温度可能达不到陶瓷材料的塑性转变点,残余拉应力水平明显增加。根据温度场和应力应变场的分析,得出最佳试样厚度范围为0.18~0.31 mm。 Based on the finite element software ABAQUS, a three-dimensional analytical model of the laser curved ceramic substrate was established. The laser bending of the Al2O3 ceramic sheet was simulated. The forming mechanism of laser bending ceramic sheet was analyzed. The temperature field, stress and strain Field and displacement field. The simulation results of different thickness samples are compared to study the variation of the sample thickness on the field variables during the laser bending process. As the thickness of the sample increases, the surface temperature may not reach The plastic transition point of ceramic materials, residual tensile stress levels increased significantly. According to the analysis of temperature field and stress-strain field, the best sample thickness ranged from 0.18 to 0.31 mm.
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