论文部分内容阅读
芯片裂纹是半导体器件严重的失效模式之一，由于受裂纹位置及裂纹的严重程度影响，在一定条件下芯片裂纹不易被及时发现，在产品后期焊接或产品工作过程中，裂纹不断延伸，最终导致器件失效，给产品质量及可靠性带来极大隐患。导致芯片裂纹的因素是多方面的，本文本文主要以TO-252封装外型为例，论述在后部加工过程中，由于顶针使用不合理或顶针破损，导致的芯片裂纹进行分析，并通过相关试验进行验证。