随着表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）的高速发展，研制具有国际先进水平的SMT装备已经成为国内精密制造装备及现代控制技术发展的迫切需要。全自动锡膏印刷机是SMT生产线上的关键设备之一，其印刷质量的好坏，将直接影响到后续工艺流程，甚至是产品的质量。印刷机纠偏平台的精度是保证锡膏印刷精度的重要前提条件。　　 本文提出了印刷机纠偏平台的三自由度并联机构模型，运用解析法得到了平台的运动学位置反解，即平台的纠偏算法；在此基础上，运用微分法求解了重要装配尺寸以及驱动机构的制造尺寸对平台纠偏精度的影响，分析了驱动机构的结构，总结了其误差来源；运用软件补偿的方法进一步提高纠偏精度，求解了应用工作空间补偿法和关节空间补偿法的补偿算法；针对实际中装配尺寸难于测量以及获得值不够准确的问题，运用参数识别的方法得到其精确数值。最后，介绍了平台定位精度的测定仪器与方法，分析了实际生产中定位误差产生的原因，对重要尺寸在实际生产装配中的保证方法进行了探讨。　　 本文对影响平台纠偏精度的关键尺寸的分析，既保证了平台对位的高精度，又兼顾了实际生产的经济性，对平台的制造装配有指导意义。并据此制定新的工艺控制标准，提高装配效率和降低硬件成本，增强了企业的市场竞争力。这对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义和工程实际价值，是建设电子装备强国和保持我国电子信息产业可持续发展的客观需要。