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碳纤维拥有显著的力学、热学、电学等性能优势,但碳纤维表面非极性、湿性差、表面惰性和光滑的特性,导致在与其他基体复合时的界面......
为了研制TiSiC增强减摩、高导电铜基电工复合材料,该文进行了三方面的研究.首先探索出制备铜基粉末冶金材料的最佳温压工艺并分析......
为了提高短切碳纤维在水中的分散性及碳纤维与后期浸渍树脂的相容性,对碳纤维进行了两亲表面处理:首先通过氧化处理使其获得亲水性......
采用真空熔炼工艺制备高铬锆铜合金,并通过挤压、轧制、多道次拉拔及中间退火等方法制备了高铬锆铜弹簧触指丝材,并对其性能进行了......
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本文通过目前有关良导络测量系统的理论与研究近况,分析其应用于传统医学研究的价值,指出其用于经络腧穴电性研究相关理论的可行性......
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等作用.随着IC向高密度、小型化......

