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作为21世纪极具潜力的绿色环保工程材料，镁合金在航空航天、电子通讯和国防等领域的应用不断增多，而对其性能的要求也在不断升高。开......
本文采用热等静压原位合成技术，以TH2、SiC和石墨粉为原料，制备了不同SiC含量的Ti3SiC2/SiC复合材料，为扩展Ti3SiC2的应用提供了新的......
高体积分数SiC_p/Al复合材料作为电子封装材料使用日益流行,其钎焊具有重要的实际意义。近来,一些新钎料合金和工艺被开发用于高体......
Al_2O_3/Cu复合材料具有广阔的应用前景。高体积分数Al_2O_3/Cu复合材料具有更高的强度、耐磨性、耐蚀性。制备高体积分数Al_2O_3/......
高体积分数SiCp/Al复合材料具有高热导率、低热膨胀系数、高弹性模量等优异性能,在空间光学及精密仪器构件领域具有广阔的应用前景......
高体积分数SiCp/Al复合材料不仅具有比强度高、耐磨性好等优良力学性能，还拥有高导热、低膨胀的热学性能。目前制备高体积分数SiCp/......
学位
高体积分数SiCp/Al复合材料以其高性能被广泛应用于航空航天、汽车及电子元器件等方面,尤其在电子封装方向有很大的应用潜力,因此......
设计并采用真空气压浸渗法制备了不同颗粒尺寸的高体积分数SiCp/AZ91D镁基复合材料,研究了颗粒尺寸对镁基复合材料热膨胀性能的影......
