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硅通孔(TSV)热应力分析及优化
现如今,高速发展的电子工业对微电子技术提出了更高的要求,希望微系统的功能密度和性能不断提高。由于集成电路器件特征尺寸逼近物......
学位
三维集成电路
硅通孔
热应力
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