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钼片相关论文

专利名称：一种可控硅芯片与钼片的烧结模具

本实用新型涉及一种可控硅芯片与钼片的烧结模具，包括烧结模具本体，烧结模具本体上设有多个中间开有便于纵向排气的孔，便于纵向排气的......

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专利名称可控硅芯片钼片烧结模具实用新型排气定位精确本体通透性能导热性能助焊剂真空上层焊膏抽取

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