金属封装相关论文
近年来随着集成电路工艺水平和通信技术的快速发展,现场可编程逻辑门阵列（Field Programmable Gate Array,FPGA）器件在航空、航天、......
[编者按]上回为大家引荐了无线战场的“开山鼻祖”——火花发射机和矿石接收机，但是这一对搭档的频率精确度实在是差强人意。在频谱......
根据分子筛研究的主要方向，我们选取对已有沸石分子筛形貌的结构性能的调控和硅基结合金属杂化多孔材料的合成两个方向，采用直接法在......
电子级环氧塑封料飞速发展rn根据封装材料的不同,电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装3种,其中后2种为气密性封装,主要用......
笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。发现各种类型的电镀镍层对外引线弯曲疲劳性能有不同的影响,其中在氨基磺......
目前,决定非制冷红外焦平面探测器成本和可靠性的主要因素之一是其真空封装技术水平。本文主要介绍了非制冷红外探测器封装技术的......
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一、前言金属封装的半导体器件是由管芯、金属管座、金属管帽和电极引线经工艺加工制作而成。由于半导体器件对杂质的掺入特别敏感......
意法半导体的 LPS33W防水型MEMS压力传感器集化学兼容性、稳定性和精确性于一身,适合健身追踪器、可穿戴设备、真空吸尘器和通用工......
金属（阳离子）负载型分子筛是一类在石油化工与精细化工领域中被广泛应用的固体催化材料。传统浸渍法制备的金属负载型分子筛催化材料......
<正> 一、引言 自从1947年世界发明第一只晶体管至今,以半导体和集成电路为基础的微电子以惊人的速度发展,短短的五十多年,使整个......
金属封装陶瓷复合材料在保有陶瓷材料的高硬度和低密度等优点的同时,还具有金属材料所具有的良好的韧性和延展性。利用金属材料对......
综述了芯片封装用结构材料的现状及市场需求。展望了该材料的今后发展趋势。...
0前言金属封装的大电流二极管,在较高质量等级的型号工程中有实际应用需要。但在实际生产中,因传统的正面铝层背面多层或金层的芯......
为了解决在电子元器件筛选或验收过程中,无法区分金属封装管壳是否存在腐蚀、玷污及暴露底层金属问题,介绍了一种通过能谱分析的方......
以Silicate-1（S-1）分子筛为载体,通过简单浸渍、原位合成及浸渍-TPAOH处理等方法制备了一系列Ni基催化剂。后两种方法可以实现金属纳......
一、产业现状封装是把集成电路裸片放到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,如图1所示。实际就是给集成电路......
大电流EMI滤波器密封式结构相较于开放式结构更适于盐雾、振动、冲击等工作环境,但需解决气密性金属封装中装配、散热、高频耦合等......
关于微电子器件密封失效的分析方法多种多样,并且各有优缺点。对大漏孔的器件,通过氟油粗检可判断出漏气的具体位置。而对于漏孔较......
考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的......
当今世界已经跨入信息时代,光纤作为信息传输的载体得到了广泛地应用,各种类型的光纤系统及光纤器件共同构筑了和改善着我们这个社......
为获得金属层片封装的光纤布拉格光栅(FBG)片状传感头,预先对裸光栅表面化学镀加电镀镍,然后对金属化FBG进行超声波焊6061铝合金薄......
给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个复合引线面积之比为自变量的同轴复合圆柱形引线的电阻率、轴向和径向的热膨胀系数的......
<正>一、引言当今世界的主旋律是和平与发展,这是各国人民共同追求的目标。然而,在近几十年来,各种各样的局部战争从来就没有停止......
以BH—G/K玻璃为基体,以添加Al2O3粉的DM—308玻璃为表层区研制出与金属外壳封接的双层玻坯。分析了Al2O3粒度及添加量对熟坯致密......
随着当今微电子产品朝着高性能、超小型化、多功能的方向发展,器件功率增大,封装体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个重要......
从封装管壳、贴片材料、固化烘烤处理方式等方面,研究了封装内部的水汽和气氛。结果表明,管壳清洗后烘焙的水汽含量低于清洗后不烘......
针对半导体模拟集成电路内部水汽含量大,不能满足装备对集成电路长期可靠性要求的现状,对陶瓷熔封、金属储能焊封两种封装技术进行......
为进一步提高传统的陶瓷-金属复合装甲的抗弹性能，将陶瓷用金属封装起来组成金属封装陶瓷复合装甲，对传统的层叠结构和金属封装陶瓷......
氢气作为金属封装密封电子元器件中可能存在的一种内部气氛,能够参与其失效过程,影响其性能、寿命与可靠性,在大部分情况下是有害......
本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用......
金属封装VDMOS器件在军事以及航天领域应用广泛。芯片烧结、引线键合和平行缝焊是封装的三个主要工序,直接影响封装的成品率和器件......
随着电子系统对高性能、小型化器件需求的逐步增长,MEMS振荡器凭借其高Q值、易集成、抗冲击等优异性能成为研究热点。本文旨在探究......
本文对金属封装整流二极管的设计与制造过程进行了研究,金属封装整流二极管生产是一个复杂的过程,从氧化扩散、光刻、蒸发、表面等......
随着微电子技术的飞速发展,部分军标或高可靠产品除了对电子封装内部水汽的控制要求有了大幅提升外,还对封装内部其他多种气氛的控......
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