随着芯片特征尺寸的下降和封装形式的革新,互连焊点的尺寸不断减小。以电镀法制备的铜柱凸点因工艺简单、抗电迁移和散热性能优良,......

本文研究Nd14Fe80B6磁体和（Nd,Pr）12.8Dy0.2Fe77.4Co4.0B5.6磁体在不同热变形温度磁取向、显微组织和磁性能,磁体均在720℃热压2min，......

CP-Ti凭借优异耐腐蚀性以及良好的生物相容性等优点,在航空航天、化学工业、船舶以及医学等领域所使用比例越来越大。由于大部分CP......