硅工艺相关论文
分析了薄膜淀积工艺、光刻工艺和刻蚀工艺过程中引入的颗粒对光刻图形完整性的影响。采用三相三次多晶硅工艺,光刻制备沟阻或多晶......
1 前言把血液检查装置等化学分析装置微型化 ,可以大大地减小抽样量和价格昂贵的试剂量 ,缩短反应所需要的时间 ,还可以降低装置......
背面引线的新型集成ｐＨ－ＩＳＦＥＴ传感器的研制丁辛芳，牛蒙年，俞海明，丁耘（东南大学微电子中心）０引言ｐＨ－ＩＳＦＥＴ同传统的离子选择电极相比更具吸引力［１～５］，因为ＩＳＦＥＴ适于硅工......
截止不久以前,低功耗数字IC设计一直是专家或专业IC设计者的领地.但是,大多数IC设计工程师今后都必须学习各种低功耗设计技术,因为......
目前,现有的MOSFET技术和硅工艺种类繁多,这使得选择合适的MOSFET驱动器成了一个富有挑战性的过程。从功能上讲,MOSFET驱动器将逻......
半导体有机封装材料的发展，依然聚焦于对性能和可靠性的提高，同时非常现实的目标是降低成本。随着先进硅工艺（65、45或32nm）的发展，封装......
电学特性的差别使得GaAs器件能够获得高频性能,与此类似,GaAs的化学和物理学特性的差别也使得GaAs工艺(与硅相比)有所不同。......
太赫兹频段作为下一代移动通信技术的重要频段,具有频谱资源丰富和数据传输速率高等特点,非常适用于大连接、多用户的实时通信等场......
