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高性能计算、第五代（5G）通信和物联网（IOT）应用对宽带滤波器的需求不断增加,对滤波器基板的性能要求更高,要求减少高频损耗,提高垂直互......
基于FOTURAN②Ⅱ型光敏玻璃基板，研究曝光烧结腐蚀、激光诱导腐蚀和激光诱导烧结腐蚀三种高深径比微孔制作技术，分别从微孔的圆度、......
随着集成电路的小型化趋势,系统集成技术也得到了发展,特别是3D/2.5D集成电路技术的出现,大大提高了封装密度。垂直通孔是3D/2.5D......
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随着电子产品需求的不断提升,半导体封装技术的发展已经从2D结构发展到2.5D乃至3D结构,这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系......
近年来,随着5G、可穿戴设备、智能手机、汽车电子、人工智能等新兴领域蓬勃兴起,集成电路应用正向着多元化应用方向发展,先进三维......
