漏镀是化镍金(Electroless Nickel and Immersion Gold,ENIG)产线上常见的一种品质问题,经常出现在焊盘、标志(Mark)点、印制插头......

采用红外谱图分析及扫描电镜分析等方法,分析了PC/ABS基材电镀产品表面漏镀形成的原因,并通过反复验证找出了合理的解决方案。结果......