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活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)与非金属基板低温活性焊接机理的研究
晶片键合在新型的SiP封装、3D封装及MEMS系统的加工中有着重要的应用。传统晶片键合技术通常需要在高温条件下进行,由此导致的热应......
学位
低温活性焊接
活性吸附
界面反应
剪切强度
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