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BGA（Ball Grid Array）返修已成为生产上不可避免的工作，由于BGA焊球数量多，焊接难度大，焊接过程不可控因素多，易产生不合格。利用常规BGA......
LED显示屏经历了直插式、表贴式和集成式封装技术的发展,寻找合适的方法缩小LED像素点间距是目前研究的重点.倒装工艺制备LED是用......
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高可靠性陶瓷封装BGA越来越多地应用于工程中,器件植球技术也频繁地在工程中使用.文中对陶瓷封装的BGA手工植高铅焊球工艺流程、工......
随着电子产品向小型化,BGA芯片的应用已越来越广泛.本文论述了印制线路板在装配过程中对BGA芯片的认识和返修过程处理,具体阐述了B......
