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对超光滑加工散粒研磨工序中采用的三级精磨法,进行了实验研究,通过改进差分化学刻蚀实验测出各级损伤层的厚度,利用损伤层厚度对......
本文针对公司汽车传感器产品中超薄芯片(小于100微米)在贴片DB("DieBonding",以下简称DB)工序中存在的断裂问题。通过测试晶圆磨削......
单晶硅作为一种性能优良,价格低廉的红外光学材料被广泛应用于热成像系统、前视红外、移动传感器等高新技术领域。超精密切削因其......
ECC(Engineered Cementitious Composite)是高延性纤维混凝土的简称,由美国密歇根大学的Victor C.Li教授在20世纪90年代初提出,它......
总结了在φ76mm砷化镓圆片上实现PHEMT亚微米工艺技术的研究.提出低应力介质膜、控制低损伤层提高PHEMT器件性能;运用统计过程控制......
背面减薄是制备InP基光电子芯片的一道重要工艺.晶圆被减薄后失去结构支撑,会因应力作用产生剧烈形变,翘曲度大幅提高.严重的翘曲......
用透射电镜、扫描电镜对ＧａＡｓ材料加工工艺中的表面损伤层进行了观察和检测。结果切片损伤层深度≤５０μｍ、双面研磨损伤层深度≤１５μｍ、机械化......
