基于实例推理的电子工艺设计系统是武汉邮电科学院委托我们开发的"CIMS三期工程"项目的一部分.传统的PCB (Printed Circuit Board,......

在市场经济高速发展的今天，企业间的竞争日趋激烈，如何减少产品的成本、增加市场应变能力及快速反应能力成为了企业追求的主要目标。......

适当的导通孔间距　　Will a Via Fit in Between?　　文章叙述细节距BGA在现实中应用，0.4 mm节距已属普遍，0.3 mm节距也出现。按IPC......

随着电子、轻工、汽车等行业的发展,冲压产品使用量日趋增大,冲压模具行业成为现代制造业的重要组成部分。考虑到在设计过程中相似......