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阐述嵌入式非易失性存储器芯片制造流程中的多晶硅化学机械研磨(CMP)后清洗工艺对随后的多晶硅蚀刻工艺的影响。研究发现CMP的后清......
集成电路的制造流程中,随着工艺节点的不断进步,化学机械研磨正变得越来越重要。而化学机械研磨是非常依赖于图形的一种工艺,在后......
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化学机械抛光CMP工艺是集成电路制造的核心技术,90%以上的高端CMP机台设备和抛光液、抛光垫等关键耗材均被国外供应商垄断。阐述CM......

