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功率封装相关论文

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学位

功率封装芯片粘结层熵产 DA层缺陷传热质量

功率半导体封装技术的发展趋势

每——代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上，这——趋势尤为明显。直到最近，硅技术一直都......

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