为实现国家可持续发展，我国提出了2030年“碳达峰”以及2060年“碳中和”目标。在进行碳封存以及资源化利用过程中，离不开针对不同碳......

随着集成电路芯片向小型化、多功能化的发展,对键合丝这一电子封装关键材料提出更高的要求。铜键合丝由于具有成本低、导电导热性......

一、综述近年来随着空分设备规模的增大,产品品种规格的增多,有气态产品和液态产品,有不同纯度和不同压力的产品。加之流程的多样......

4 化学反应过程有效能变化的分析 程序名称:RCEX.HCL 包含子程序:GBEX.HCL吉普斯自由能变计算子程序 化学反应过程(包括燃烧过程)......

本文应用基于密度泛函理论的第一性原理方法,对SiC增强Al基复合材料中的界面产物MgAl2O4的表面结构、SiC（0001）/MgAl2O4（111）界面、Al（0......