共晶焊料熔接相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

共晶焊料熔接相关论文

用低温金属电镀技术制造与封装的惯性微型电学开关

运用光刻胶为注模的多次互不干扰金属电镀技术实现了惯性微型电学开关的低温制造与封装．电镀技术的低温过程可使微型开关直接成形于......

期刊

惯性微型开关阈值加速度电镀封装共晶焊料熔接密封性 inertia micro-switch threshold acceleration electr

看过本文同时还关注