薄膜厚度测量是ＶＬＳＩ生产工艺中不可缺少的重要工序，也是保证产品质量提高生产效率的重要手段。采用显微镜－全息凹面光栅－ＣＣＤ－微机处理的测量系......

<正> 1、标准的制备采用人工配制的基体,其组成为SiO2 44.8％,Fe2 O313.94％,Al2 O3 4.53％1CaO8.79％,MgO26.49％,K2 CO30.6％,Na2 CO31.17％。......

介绍了第31届国际物理奥林匹克竞赛电学与光学综合实验研究题及其解答,并简要分析该实验题的特点与要求.......