电子封装是微电子制造的基础,焊点是电子封装系统中最薄弱的部位之一。电子封装中的焊点是由钎料经过焊接得到的,钎料的力学行为是......

摘要： 针对Sn58Bi钎料高温易粗化与脆性的问题，采用感应熔炼方法制备钎料，研究了Ag，Sb元素添加对Sn58Bi钎料时效处理前后的组织与维氏......

文中主要研究了Sn57Bi0.5Cu0.5SbNiTi,Sn57Bi1Ag和Sn58Bi在金相组织、熔化特性、铺展率、界面反应、抗剪强度和蠕变特性上的差异,......