Sn-Cu-Ni相关论文
Sn-Cu系无铅钎料由于其较好的钎焊性能以及低廉的成本已被广泛应用于波峰焊中,其改进产品Sn-Cu-Ni钎料在钎料流动性和润湿性能方面......
为了克服现有助焊剂在用于无银无铅焊料时存在的润湿性差、保护不良的缺点，通过对不同无卤素活性增强剂、复合溶剂的成分优化，结合绿......
在Sn-0.7Cu-0.2Ni钎料中添加微量的Ag元素,测试了钎料的熔化温度、热膨胀性能、抗腐蚀性能及其润湿性.结果表明,添加微量的Ag元素......
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热风整平焊锡是在PCB表面形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。随着家电产品类终端客户对产品焊接可靠性严格的要求......
基于润湿平衡原理测定了不同温度与不同气氛下Sn-Cu-Ni-Ce钎料在Cu基板上的润湿行为，研究了气氛、温度以及微量稀土元素Ce对其润湿......
主要研究了添加Ni对Sn-0.7Cu焊料的物理性能及其润湿性能的影响,分别测试了焊料的熔化温度、电阻率、热膨胀系数、抗腐蚀性能及其......
本文综述了近年来对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究成果,着重阐述稀土元素Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、La-Ce混合稀土以及金属Ge、Ag、Bi元素对......
为适应电子、家电等行业满足RoHS指令的需要,迫切需要研制开发可替代Sn-Pb钎料的无铅钎料。研究无铅钎料的目的,不只是简单地提供......
为改善Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料抗氧化性差及溶铜速率快的问题,向Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料中添加微量锗,研究了不同锗添加量(质量分数0.01%......
