Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点相关硕士博士期刊学术论文

测试了BGA（球栅阵列）板级封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点经时效后的抗剪强度,并采用三维超景深显微镜对全部试样焊点的断裂模式进行统计分析......