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IMC形貌相关论文
热电耦合与电流老化条件下SnAgCu焊点失效行为与机理研究
目前,常用的一种微互连方法是BGA技术。随着无铅化的提出,BGA焊球所使用的Sn Pb钎料逐渐被无铅钎料所取代,常用的一种钎料是Sn-3.0......
学位
无铅钎料
热电耦合
再结晶
IMC形貌
电迁移
铝/钢异种金属双光束激光熔钎焊工艺及接头组织性能研究
铝合金、高强钢异种金属连接件应用于汽车车身可以实现车身轻量化从而达到节能减排的效果。由于汽车车身制造高速化、精准化、自动......
学位
铝/钢异种金属
双光束熔钎焊
IMC形貌
IMC迁移
力学性能
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