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本文结合面向IC封装的高速精密定位系统的开发,对所研发的两自由度高速精密定位平台的动态性能进行了详尽的试验分析,并对音圈电机......
本文提出了一种面向IC封装的高速精密气浮定位平台。深入研究了以小孔节流静压气浮导轨支承高速精密定位平台的静态特性和设计方法......
目前球栅阵列封装(BGA)正成为高端IC 封装的主流技术,通常BGA 的失效大都是由于焊点失效所引起,因此焊点可靠性问题是发展BGA 技术......
