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研究了加热温度、保温时间对Sn-3Ag-0.5Cu合金钎料在金属Cu基板上的润湿性和界面反应的影响。结果表明：保温时间为60 min，随加热温度......
对于功率电子器件,服役温度通常远远高于环境温度,其产热与散热能力不匹配的现象逐渐的突显出来,这对电子封装中使用的钎料提出了......
学位
在目前的微电子工业的现行条件下，电子封装工业中用作互连结构焊点的无铅焊料合金与目前常用的Cu基板在加电和不加电条件下均会发生......
